Код ОКПД 2: Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

13.03.2025 01:26
На уровень выше Справочники

Классификатор	Код	Расшифровка	Уровень вложенности, название уровня	Число дочерних кодов
ОКПД 2	28.99.20.160	Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин	6, категория	0

	Номер изменения	Наименование/Содержимое
В	№ 85/2023 с 01.08.2023	Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов

Запись в классификаторе с кодом Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин является конечной в иерархии и не содержит уточняющих элементов.

Структура: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеевОборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы совершить это действие

Редакция «Нулевого Баланса»:

Телефон: +7 (499) 110-08-26

Почта: info@nulevoybalans.ru

Журнал «НУЛЕВОЙ БАЛАНС» 2017–2026
Внимание! Авторские права на текстовые, фото- и видеоматериалы, размещённые на этом сайте, принадлежат их авторам. Права юридически защищены. Перепубликация материалов без согласия авторов отслеживается и преследуется по закону в досудебном и судебном порядке, вне зависимости от наличия ссылки на источник информации. Перепубликация материалов разрешается только при наличии активной гиперссылке на исходный материал.

Вход в систему

Код ОКПД 2: Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Связаться с нами