Код ОКПД 2: Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
13.03.2025 01:26
На уровень выше
Справочники
| Классификатор | Код | Расшифровка | Уровень вложенности, название уровня |
Число дочерних кодов |
|---|---|---|---|---|
| ОКПД 2 | 28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин | 6, категория | 0 |
| Номер изменения | Наименование/Содержимое | |
|---|---|---|
| В | № 85/2023 с 01.08.2023 |
Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов |
Структура: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеевОборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин