Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

Классификатор	Код	Расшифровка	Уровень вложенности, название уровня	Число дочерних кодов
ОКПД 2	28.99.20.160	Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин	6, категория	0

Классификатор

Код

Расшифровка

Уровень вложенности,
название уровня

Число дочерних кодов

ОКПД 2

28.99.20.160

Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин

6, категория

	Номер изменения	Наименование/Содержимое
В	№ 85/2023 с 01.08.2023	Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин детали ↓ Эта группировка в том числе включает: — оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов

Номер изменения

Наименование/Содержимое

№ 85/2023
с 01.08.2023

Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
детали ↓

Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы совершить это действие

Редакция «Нулевого Баланса»:

Телефон: +7 (499) 110-08-26

Почта: info@nulevoybalans.ru

Журнал «НУЛЕВОЙ БАЛАНС» 2017-2024
Внимание! Авторские права на текстовые, фото- и видеоматериалы, размещённые на этом сайте, принадлежат их авторам. Права юридически защищены. Перепубликация материалов без согласия авторов отслеживается и преследуется по закону в досудебном и судебном порядке, вне зависимости от наличия ссылки на источник информации. Перепубликация материалов разрешается только при наличии активной гиперссылке на исходный материал.