Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
13.03.2025 01:26
На уровень выше
Справочники
Классификатор |
Код |
Расшифровка |
Уровень вложенности, название уровня |
Число дочерних кодов |
ОКПД 2 |
28.99.20.170 |
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин |
6, категория |
0 |
|
Номер изменения |
Наименование/Содержимое |
В |
№ 85/2023 с 01.08.2023 |
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин |