Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Еще
4

    Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

    13.03.2025 01:26  
    На уровень выше Справочники

    Классификатор Код Расшифровка Уровень вложенности,
    название уровня
    Число дочерних кодов
    ОКПД 2 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин 6, категория 0
    Номер изменения Наименование/Содержимое
    В № 85/2023
    с 01.08.2023
    Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
    Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы совершить это действие
    ×

    Редакция «Нулевого Баланса»:

    Телефон: +7 (499) 110-08-26

    Почта: info@nulevoybalans.ru