ОКПД 2: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Фильтры
Нулевой Баланс > Справочники > Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев > Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Скопировать ссылку ВКонтакте Одноклассники Telegram MAX
82

    Код ОКПД 2: Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

    13.03.2025 01:26
    На уровень выше Справочники

    Классификатор Код Расшифровка Уровень вложенности,
    название уровня    		 Число дочерних кодов
    ОКПД 2 28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин 6, категория 0
    Номер изменения Наименование/Содержимое
    В № 85/2023
    с 01.08.2023     		Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
    Запись в классификаторе с кодом Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин является конечной в иерархии и не содержит уточняющих элементов.

    Структура: Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеевОборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

    Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы совершить это действие
    ×
    Мы используем cookie-файлы для наилучшего представления нашего сайта. Продолжая использовать этот сайт, вы соглашаетесь с использованием cookie-файлов.
    Принять